Intel® Core™ i7-870 Processor (8M Cache, 2.93 GHz), LGA1156

Mã hàng:

Giá: Liên hệ

Xuất xứ: Chính hãng

Bảo hành: 3 Tháng

Kho hàng: Còn hàng

Đánh giá sản phẩm:

Khuyến mại:

Chia sẻ sản phẩm:

Intel® Core™ i7-870 Processor (8M Cache, 2.93 GHz), LGA1156

Thông số kĩ thuật:

General information
Type	CPU / Microprocessor
Family	Intel Core i7
Model number	I7-870
CPU part number	BV80605001905AI (Q3AJ, SLBJG)
Box part numbers	BX80605I7870 (SLBJG) BXC80605I7870 (SLBJG)
Frequency (MHz)	2933
Bus speed (MHz)	2.5 GT/s DMI
Clock multiplier	22
Package	1156-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA8) 1.48" x 1.48" (3.75 cm x 3.75 cm)
Socket	Socket 1156 (LGA1156)
Weight	0.9oz / 24.8g

Architecture / Microarchitecture
Processor core	Lynnfield
Core stepping	B1 (SLBJG)
Manufacturing process	0.045 micron
Data width	64 bit
Number of cores	4
Floating Point Unit	Integrated
Level 1 cache size	4 x 32 KB instruction caches 4 x 32 KB data caches
Level 2 cache size	4 x 256 KB
Level 3 cache size	8 MB shared cache
Multiprocessing	Uniprocessor
Features	MMX instruction set SSE SSE2 SSE3 Supplemental SSE3 SSE4.1 SSE4.2 EM64T technology Hyper-Threading technology Virtualization technology (VT-x and VT-d) Execute Disable bit Trusted Execution Technology Turbo Boost Technology
Low power features	Thread C1/C1E, C3 and C6 states Core C1/C1E, C3 and C6 states Package C1/C1E, C3 and C6 states Enhanced SpeedStep technology
On-chip peripherals	Integrated dual-channel DDR3 SDRAM Memory controller Direct Media Interface PCI-Express graphics controller

Electrical/Thermal parameters
Minimum/Maximum operating temperature (°C)	5 - 72.7
Maximum power dissipation (W)	189.78 (peak) 160.08 (sustained)
Thermal Design Power (W)	95

Intel® Core™ i7-870 Processor (8M Cache, 2.93 GHz), LGA1156

Thông số kĩ thuật:

General information
Type	CPU / Microprocessor
Family	Intel Core i7
Model number	I7-870
CPU part number	BV80605001905AI (Q3AJ, SLBJG)
Box part numbers	BX80605I7870 (SLBJG) BXC80605I7870 (SLBJG)
Frequency (MHz)	2933
Bus speed (MHz)	2.5 GT/s DMI
Clock multiplier	22
Package	1156-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA8) 1.48" x 1.48" (3.75 cm x 3.75 cm)
Socket	Socket 1156 (LGA1156)
Weight	0.9oz / 24.8g

Architecture / Microarchitecture
Processor core	Lynnfield
Core stepping	B1 (SLBJG)
Manufacturing process	0.045 micron
Data width	64 bit
Number of cores	4
Floating Point Unit	Integrated
Level 1 cache size	4 x 32 KB instruction caches 4 x 32 KB data caches
Level 2 cache size	4 x 256 KB
Level 3 cache size	8 MB shared cache
Multiprocessing	Uniprocessor
Features	MMX instruction set SSE SSE2 SSE3 Supplemental SSE3 SSE4.1 SSE4.2 EM64T technology Hyper-Threading technology Virtualization technology (VT-x and VT-d) Execute Disable bit Trusted Execution Technology Turbo Boost Technology
Low power features	Thread C1/C1E, C3 and C6 states Core C1/C1E, C3 and C6 states Package C1/C1E, C3 and C6 states Enhanced SpeedStep technology
On-chip peripherals	Integrated dual-channel DDR3 SDRAM Memory controller Direct Media Interface PCI-Express graphics controller

Electrical/Thermal parameters
Minimum/Maximum operating temperature (°C)	5 - 72.7
Maximum power dissipation (W)	189.78 (peak) 160.08 (sustained)
Thermal Design Power (W)	95

Chia sẻ, đánh giá

Viết bình luận mới

Hiện tại chưa có ý kiến đánh giá nào về sản phẩm. Hãy là người đầu tiên chia sẻ cảm nhận của bạn.

HƯỚNG DẪN VIẾT ĐÁNH GIÁ
Viết đánh giá (ý kiến) của bạn về sản phẩm sẽ giúp người mua hàng khác hiểu rõ hơn về sản phẩm trước khi quyết định mua hàng. Vì ý kiến này ảnh hưởng rất nhiều tới người khác, bạn vui lòng chú ý một số hướng dẫn dưới đây :
- Chỉ viết nếu bạn đã từng dùng sản phẩm
- Nhận xét về sản phẩm là những trải nghiệm thực tế, không bịa đặt
- Sử dụng ngôn ngữ lịch sự, tôn trọng người đọc

Cảm ơn sự hợp tác của các bạn.

Lựa chọn